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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

EDA/PCB EDA 3D IC 数字孪生 |2025-07-04
西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

EDA/PCB 西门子EDA 3D IC |2025-07-01
2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展

EDA/PCB 2.5D/3D 芯片技术半导体封装 |2025-06-24
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

网络与存储 Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM |2025-05-14
3D打印高性能射频传感器

物联网与传感器 3D 射频传感器 |2025-05-12
闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

网络与存储 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
新型高密度、高带宽3D DRAM问世

网络与存储 3D DRAM |2025-03-04
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

EDA/PCB 紫光国微 2D/3D 芯片封装 |2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蚀刻 |2025-02-07
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

智能计算李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

智能计算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互动世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

测试测量 Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

EDA/PCB 三星光刻胶 3D NAND |2024-11-27
台积电OIP推3D IC设计新标准

EDA/PCB 台积电 OIP 3D IC设计 |2024-09-30
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

网络与存储 HBM 3D DRAM |2024-07-08
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

网络与存储铠侠 3D NAND堆叠 |2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

网络与存储 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 西门子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

网络与存储 3D 内存存储三星 |2024-05-21
SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

网络与存储 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 5G 联电 RFSOI 3D IC |2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 联电 3D IC |2024-05-05
如何减少光学器件的数据延迟

模拟技术 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云

机器人 Zivid 3D 机器人 |2024-04-22
3D DRAM进入量产倒计时

网络与存储 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000层竞争加速！

网络与存储 3D NAND 集邦咨询 |2024-04-08
千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局

网络与存储 3D DRAM 存储 |2024-02-19
为什么仍然没有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封装 |2024-02-19
300层之后，3D NAND的技术路线图

网络与存储 3D NAND |2023-12-13
TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器

物联网与传感器 TDK ASIL C 3D HAL传感器 |2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器

物联网与传感器 TDK 3D HAL 位置传感器 |2023-10-13
3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势

物联网与传感器 3D ToF 相机物流仓储自动化台达 |2023-10-08
延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
3D NAND还是卷到了300层

网络与存储 V-NAND 闪存 3D NAND |2023-08-30
3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

EDA/PCB 3D DRAM 泛林 |2023-08-07
被垄断的NAND闪存技术

网络与存储 NAND 3D NAND |2023-07-18
3D 晶体管的转变

EDA/PCB 晶体管 3D 晶体管 FinFET |2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印机方案

物联网与传感器 3D 打印机 NXP LPC5528 |2023-07-10
Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像方案

物联网与传感器 Teledyne Vision China 3D AI成像 |2023-07-04
DRAM迎来3D时代？

网络与存储 3D DRAM 存储芯片 NEO 3D X-DRAM |2023-05-10

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